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為何中芯國際不宜沾手？
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E7%82...06550.html

中芯國際（SEHK：981）可能是中國半導體產業的領航者，擁有中國最高水平的晶片製程技術。最近，中芯公布2019年第四季業績，盈利按年增長近600%。到底這隻龍頭股是否值得投資呢？
中芯國際收入分布（按地區）[size=15px]查看相片
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來源：中芯國際
在2019年第四季，中芯國際約65%收入來自中國內地及香港，較去年同期增加逾7%。中芯的業務集中於中國市場，相信是因為中國當局力推高新科技發展，中國一眾科技巨企為求配合國策，在技術相容的前題下，自然傾向國企股東背景的中芯為合作伙伴。然而，這中資企業互惠互利的營商文化注定會被科技進步所淘汰。
中芯國際收入分布（按應用）[size=15px]查看相片
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來源：中芯國際
中芯所生產的晶片並非終端產品，而是電子產品或零件所需的半導體元件。去年第四季，中芯的收入之中，通訊應用及消費應用就已佔逾80%，相信是智能裝置需求大增，以及中國推動通訊建設所致。近年智能手機等終端產品的競爭越來越激烈，裝置的硬件配備要求只會越來越高。若中芯欠缺所需製程技術，就算是中資企業亦唯有轉投海外半導體工廠，不可能為了配合中芯等國內戰略性產業而停止終端產品創新。例如中芯根本沒有能力生產華為早前發佈的7nm製程晶片，華為就要依賴台積電等代工廠來生產。
中芯國際收入分布（按技術）[size=15px]查看相片
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來源：中芯國際
中芯公布的季度業績透露了集團目前的製程技術水平。第四季的數據中，可見中芯的晶圓收入分類中新增了14nm一項，但收入貢獻只有1%，這是因為中芯的14nm技術在去年第三季才踏入量產階段。對於中芯而言，這新製程技術無異是突破性發展，但對於全球半導體產業而言，這技術突破已落後至少5年。不過，發展14nm量產技術對中芯而言並非毫無價值，例如中美關係不穩下，有傳華為亦已作出戰略性部署，將部分14nm的訂單轉由中芯代工，降低被封殺風險。
然而，半導體技術發展迅速，全球領先的代工廠台積電更已在全力開發3nm量產技術。如上所述，終端產品的技術不可能因為國內技術未能支援而停止創新，除非中芯有辦法奪得海外代工廠的技術，否則在半導體技術持續出現顛覆性突破下，5年的技術落差只會隨時間而放大。最終，中芯只會淪為第三世界電子消費品的晶片代工廠。
結語簡短地說，中芯在短期或可實現強勁增長，尤其14nm技術剛投入量產，但長線而言，擁有領先技術優勢的代工廠才可穩守市場地位，市場上絕對有更好選擇。

美國考慮採取新措施限制中國獲得晶片技術
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E7%BE...38945.html

據知情人士透露，特朗普(Donald Trump)政府正考慮對中國採取新的貿易舉措，將限制美國晶片製造設備的使用，以切斷中國獲得關鍵半導體技術的渠道。

美國商務部正起草對所謂外國直接產品規定進行調整的計劃，該規定限制外國企業將美國技術用於軍事或國家安全產品。據悉相關調整將允許商務部要求世界各地的晶片企業在獲得許可的情況下，才能使用美國設備生產供應予華為(Huawei Technologies Co.)的晶片。知情人士表示，中國企業肯定亦會將此行動視為對他們的威脅，而這正是該擬議中規定的一個目標。

美國業內人士表示，此舉旨在減緩中國技術進步的步伐，但可能擾亂全球半導體供應鏈，並削弱許多美國公司的增長。

據悉相關調整措施已經討論了幾周，但直到最近才提出。此外，目前美國政府還可能出台另一個規定限制美國企業通過海外設施向華為供貨的能力。

其中的幾名知情人士表示，政府內部並不是每個人都支持該想法，而且這些擬議的新規還沒有經過美國總統特朗普(Donald Trump)的審閱。特朗普已表示，他希望允許美國公司向華為供應那些對國家安全不構成威脅的設備。

上述新規是美國政府近幾個月一系列限制對華晶片貿易舉措的一部分。其中一位知情人士指出，預計美國商務部將先對擁有部分美國技術含量的晶片施加額外出口限制，之後才會對晶片生產設備進行限制。

不過該提議顯示了特朗普政府在試圖切斷中國與美國半導體行業聯繫時準備使用的強硬手段。半導體技術對中國而言仍是一個關鍵領域，雖然經過多年的努力，但中國依然難以降低在該領域對外國供應商的依賴。在中國從美國進口的產品類別中，半導體的進口額排名居前。一位知情人士在談到可能受到新貿易限制影響的晶片製造廠時表示：「他們不希望世界上任何一家晶片工廠為華為生產任何產品，這就是他們的目標。」

特朗普政府還考慮切斷中國獲取飛機發動機技術的渠道，中國亦難以擺脫在此技術領域對美國和歐洲製造商的依賴。

其中一些知情人士表示，如果美國在半導體製造工具方面施加限制，可能令中國晶片行業受到打擊，因為中國晶片製造商難以從其他國家找到足夠的替代品。此舉還可能迫使非中國晶片製造商在繼續給華為供貨和購買美國設備之間做出選擇，從而擾亂晶片製造供應鏈。

美國和其他西方國家的許多官員將華為視為間諜風險，因為該公司是一家中國公司，這些官員認為，華為無法抗拒政府獲取其數據和利用其設備的要求。華為表示，該公司設備是安全的，不會用於間諜活動。華為還表示，其從未代表中國政府從事過間諜活動。

應用材料(Applied Materials Inc., AMAT)和泛林集團(Lam Research Co., LRCX)等美國晶片製造工具企業的規模位居行業前列，所製造的設備在全球最貴設備之列。建立一家現代晶片工廠通常需要花費數十億美元，對美國設備的新限制可能促使客戶轉向替代設備。

其中一位知情人士表示，這將極大抑制晶片製造工廠使用美國設備的積極性，因為與使用日本或中國的設備相比，這將受到限制。如果這些限制措施生效，可能衝擊半導體設計企業，其中許多是美國公司，這些公司不生產自己的硬件，而依賴於晶片代工商。

像全球最大晶片代工商台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 簡稱：台積電)這樣的公司，通常都有來自世界各地的客戶。限制這些公司的華為業務，可能打擊他們的銷售，並影響投資研發的能力。行業高層估計，台積電的總銷售額中有10%以上來自華為的晶片製造子公司海思半導體(HiSilicon)。台積電不公布按客戶劃分的銷售額，去年該公司總銷售額超過350億美元。台積電一位發言人未予回答該規定如果生效可能會發生什麼情況。這些限制措施亦可能打擊應用材料、泛林集團和其他美國晶片製造機械公司的利潤。

雖然美中貿易談判最近取得突破，上個月達成了第一階段協議，但特朗普政府一直在設法加大對北京方面的壓力，尤其是對華為。華為去年的全球銷售額約為1,220億美元。

在美國去年對向華為出售晶片實施限制後，部分公司依然能夠利用一項規定繼續發貨；根據該規定，如果一家公司的產品中美國產零部件所佔比例低於25%，那麼該公司就可以在不需要許可證的情況下向華為銷售產品。美國商務部已提議將這一門檻降低至10%。最初反對收緊該限制的美國國防部已放棄對該計劃的反對立場，可能為該計劃的推進掃清障礙。

據一位知情人士透露，美國政府官員定於2月28日開會討論降低上述門檻事宜，並可能對為中國客戶製造晶片施加更廣泛的限制。據悉此次會議的議程還包括美國可能擴大出口禁令，將更多中國公司納入限制範圍。

消息：美國考慮禁止台積電等企業向華為提供晶片
https://news.rthk.hk/rthk/ch/component/k...200218.htm

外電引述消息人士透露，美國政府正考慮修改監管規定，阻止台積電等企業向華為提供晶片。

目前台積電是華為旗下海思半導體主要晶片供應商。

美國當局計劃修改《外國直接產品規則》，規定部分基於美國技術或軟件生產的外國產品，需要受美國監管。根據正在起草的草案，美國政府將強制使用美國晶片製造設備的外國廠商，需先取得美國許可才能供貨予華為，這個做法將大舉擴大出口管制許可權，有可能引起美國全球盟友不滿。

美國商務部拒絕對草案作出評論。其中一名發言人說，美國考慮許可申請時有必要持謹慎態度。美國仍對華為有很大疑慮。

華為未有評論有關報道。台積電發言人就說，不答覆假設性問題，亦不會不評論個別客戶。

光大證券指出，中國並無只採用中國生產設備的生產線，如果失去美國設備，中國將很難生產出任何晶片組。

美國商務部傳研究修例　助華為製晶片需獲許可
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/cnnews/20200...2_001.html

繼美國國務卿蓬佩奧及防長埃斯珀日前呼籲盟友避免使用中國科技巨企華為5G設備後，美國傳媒周一（17日）報道，商務部正起草「外國直接產品規定」（Foreign Direct Product Rule）的修訂草案，企圖切斷華為獲得晶片的途徑。美國商務部拒絕回應。
《華爾街日報》報道，草案要求使用美國設備的全球製造商，若為華為生產晶片就需獲美方許可，另會限制美國企業從旗下海外機構向華為供貨的能力。據報，總統特朗普仍未檢視草案，而政府內部亦非人人支持。
業界人士認為，修訂草案目的是要拖慢中國科技發展，但將干擾全球供應鏈，亦會打擊美國公司發展。蓬佩奧日前在德國慕尼黑國家安全會議上形容，華為是中國情報機構的特洛伊木馬。至於埃斯珀上周六（15日）亦警告，若美國盟友允許華為參與建設5G通訊網絡，將對北約構成威脅。

[ 本帖最後由 來佬人 於 2020-2-19 13:07 編輯 ]

全球經濟風向標！高盛：亞洲晶片業料損失逾850億
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/finance/2020...2_001.html

外國傳媒報道，高盛發表報告指出，新冠肺炎疫情衝擊需求與中國內地供應鏈，使亞洲晶片業等科技界今年度面臨整體盈利下滑近110億美元(約858億港元)的風險，跌幅料近7%。
報告指出，全球最大iPhone組裝企業鴻海可能會成為受創最深的公司之一，接下來是三星、台積電等。
值得留意的是，亞洲東部的科技製造商，一向被視為全球經濟趨勢的領先指標。
高盛指出，未來一、兩個月的產能利用率與每月出貨量復甦步伐，將決定股價走勢。該行估計，鴻海2020年度的經營溢利可能損失18億美元，相當於下滑39%；收入則下滑154億美元或8%。全球晶圓「代工」龍頭台積電的全年經營利潤將下滑5億美元，相當於3%，收入則減少3%或14億美元。
至於三星電子的經營利潤恐面臨下滑14億美元。由於高盛的預測未納入疫情對南韓內需和供應鏈影響，故三星實際受到的負面影響可能更大。

台積電：華為產能空缺可短期補回
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E5%8F...00106.html

世界最大晶片代工廠台積電周二舉行股東周年大會，董事長劉德音表示，中美貿易戰還未結束，惟台積電會找出解決方法；又相信萬一真的不能再向中國電訊設備及手機商華為旗下的海思半導體供貨，失去對方訂單，騰出來的產能可以在很短的時間內補上。

劉氏說，台積電並非中美貿易戰下唯一夾在兩強之間的廠商，但技術領先可讓公司在大國對壘中找到價值，並應對世界改變。

台媒早前引述消息指，就七納米製程而言，蘋果公司（Apple Inc.）已追加七萬至八萬片（晶圓‧下同）訂單、高通近四萬片，聯發科技與超微半導體（AMD）亦超過一萬片，該生產線產能可期望維持滿載，台積電仍能實現全年目標。

擬攜下游企業赴美設廠

消息又指，五納米方面，iPhone 12的A14處理器將佔用台積電近十三萬片產能，而且AMD還將提前把圖像處理器（GPU）之製程推進至五納米，料每月要二點四萬片，故可望填補海思留下的空缺。但由於華為已和台積電商討三納米（預計二二年下半年量產）的應用，若華為與台積電「分手」後，台積電的三納米製程發展有待觀察。

劉德音又稱，赴美設廠絕對符合公司利益，其最大得着是取得美國客戶信任及羅致全球最頂尖的科技人才。儘管目前還未有定案，惟台灣下游廠商亦有意一同前往設廠，以便打入美國市場，因此已經與亞利桑那州政府討論在美國廠房旁邊另闢園區安置他們，但強調技術發展會留在台灣。

現時美國積極拉攏西方國家封殺華為，丹麥表示僅會使用來自被視為安全盟友國家的５Ｇ供應商，意味或棄用華為。據報丹麥國防大臣布拉姆森表示，為保護丹麥，希望與已經結盟的國家合作建立５Ｇ網絡。

英特爾高層 著名晶片設計師Jim Keller突辭職
https://hk.finance.yahoo.com/news/%E8%8B...03657.html

英特爾 (INTC-US) 週四 (11 日) 宣布，兩年前由特斯拉招聘過來的晶片總設計師、副總裁 Jim Keller，因「個人因素」離職，他的辭職立即生效，但會在接下來 6 個月繼續擔任公司顧問，協助交接過渡。

Keller 於 2018 年加入英特爾，並領導工程團隊，目前團隊正研發新的微處理器，做為公司在核心 PC 和伺服器業務外向前的動力。

Keller 具有 20 多年的 x86 和基於 ARM 的結構設計經驗，他在蘋果公司、特斯拉和 AMD 均任職過高層，設計蘋果早期 iPhone 和 iPad 晶片，也是晶片業著名的領軍人物。

英特爾近幾年來聘來多位外部人員，因著眼於新市場的機會。另兩名著名工程師為前高通總裁 Murthy Renduchintala，及 2017 年由 AMD 加盟的 Raja Koduri。

英特爾求變的主因，在於幾十年來主導的 PC 市場正在萎縮，伺服器晶片市場則受到 AMD 和 Nvidia 的夾攻，執行長 Bob Swan 將公司重心放在高性能計算、雲端、自駕車、人工智慧、圖形和聯網等方向。

Keller 離職後，英特爾計畫重組晶片工程技術部門，目前由技術長 Renduchintala 提升 4 名工程師至高管，由 Sundari Mitra、Gene Scuteri、Daaman Hejmadi 和 Navid Shahriari 任新的領導職務。

英特爾本週才剛發表 Lakefield 系列處理器，為 Core i3 或 i5 核心與低能耗的 Tremont Atom 核心堆疊在一起的大小核設計，將較費運算力的工作由 10 奈米的 i3/i5 執行，簡單工作由省電的 Atom 核心運算。

5G晶片大戰 演變三強爭霸
https://money.udn.com/money/story/5612/4376444


全球5G晶片大戰可能由雙雄對決轉為三強爭霸局面，聯發科、高通先後發表5G旗艦晶片後，市占排名第三的中國大陸紫光集團展銳在近日的春季線上發布會發表最新5G虎賁T7510處理器，並搭載於海信F50智慧型手機，搶攻5G中階機種的企圖心強烈。
外界預期，紫光展銳加入戰局，讓聯發科更顯腹背受敵。（政策拉一把 陸企有優勢）

F50是海信的第一款5G手機，目前銷售價格與量產上市時間均未定。外界推估，售價可能低於人民幣2,500元（約新台幣1.07萬元）。虎賁T7510晶片是外掛方案，由虎賁T710處理器搭配5G數據機晶片春藤V510。

而春藤V510是採用台積電12奈米製程，虎賁T710則採用台積電6奈米EUV製程生產。

相較於聯發科的天璣1000，以及高通驍龍865均採台積電7奈米先進製程製造，虎賁T7510在先進製程方面不輸雙雄，一般預料主要將瞄準中階智慧型手機市場。

業界分析，紫光展銳加入5G戰局後，高通的主戰場在高階市場，並往下擴展中階市場。聯發科則主守中階市場，同時挑戰高階領域。至於紫光展銳則以低階市場為主，往上搶攻占中階市場，這也使聯發科前有強敵後有追兵，遭遇前後夾擊。

不過，紫光展銳過去在4G時代開發進程不順，常有產品延後或量產出現問題的情況，進入5G，技術恐面臨更大挑戰，尤其在數據機晶片技術方面，一時之間恐怕不易有重大突破，後續能否擺脫劣勢，有待觀察。

目前在品牌客戶搭載方面，高通是一枝獨秀，驍龍865已獲得十多家客戶採用，聯發科的天璣1000則有OPPO採用。業界預估，聯發科的天璣800於第2季推出後，可能在下半年放量，可拉近與高通的市占差距。

紫光展銳是由紫光集團旗下展訊通信、銳迪科微電子合併而成，根據2019年統計數據顯示，紫光展銳的晶片出貨量約7億套，占全球27%，僅次於高通與聯發科。

【中美科技戰】中工院成功研發5G晶片 冀銷制裁影響
https://hk.appledaily.com/china/20200616...IF366ACME/

中美之戰各方激起。面對美方制裁，中國加速研發5G晶片。中國工程院院士劉韻潔周一（15日）指，中國成功研發5G毫米波晶片。

劉韻潔表示，南京網絡通訊與安全紫金山實驗室已研製出CMOS毫米波全集成4通道相控陣雷達晶片，並完成晶片封裝和測試，每通道成本由1,000元人民幣（下同，約1,095港元）降至20元（約22港元）。

劉韻潔亦曾表示，要建立覆蓋全球每個角落的通訊網絡，消除訊號盲點，必須推動寬帶衞星通訊和5G毫米波通訊。據波士頓諮詢公司指，中國國內的半導體產業只能覆蓋國內14%需求，要緩和制裁對中國的影響，就必須要發展自己的晶片。

中國中山大學電子與訊息工程學院教授張佰君指出，半導體屬於高技術產業，在許多方面的要求都很高，中國若想全面替代西方國家晶片，應還是略遙遠的事情。

傳華為找 Samsung 代工 5G 晶片　手機市場佔有率作交易
https://unwire.hk/2020/06/16/huawei-samsung/fun-tech/

蘋果：MAC電腦將採用自家研發芯片
https://news.rthk.hk/rthk/ch/component/k...200623.htm

蘋果公司宣布，旗下MAC電腦將會採用自家研發芯片。

蘋果公司改在綫上舉行本年度全球開發者大會。行政總裁庫克透露，將於今年年底前推出使用蘋果芯片的蘋果電腦，並用約兩年時間完全替換英特爾芯片。蘋果公司又表示，將繼續支持和發布以英特爾芯片為基礎的電腦操作系統新版本，現時仍會開發使用英特爾芯片的新款蘋果電腦。

另外，蘋果公司又公布手機操作系統iOS 14。

銀彈吸引廠商從華撤資　台積電成美招攬對象
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/amenews/2020...2_001.html

美國政府去年底成立新機構，希望利用銀彈鼓勵企業將重要生產線從中國撤出，搬至美國。向美國蘋果公司和高通等供貨、全球最大晶片代工廠台積電亦是其中一個招攬的對象。

美國國際發展金融公司負責人伯勒爾向英媒透露，當局正向生產個人防護用品、仿製藥及醫藥品原料的公司招手，部分合作計劃最早或於下月就會簽約。伯勒爾指，他們與國防部共同管理的1億美元（約7.8億港元），以集資經營方式運用，可轉化成數以百億美元計的貸款，並可能用於台積電將生產線搬至美國亞利桑那州，涉及金額達120億美元（約936億港元）。

談到這項潛在計劃，伯勒爾稱︰「我們會提供貸款及投資資金，這跟我們有否關係？絕對有。這裏我們所談的是數以百億計美元潛力，這是一個可能性，不能排除。」據指亞利桑那州亦會有私人資金加入有關計劃。

[ 本帖最後由 無名氏叔叔 於 2020-6-24 13:31 編輯 ]

華研「2納米」晶片 自給自足路遙
https://orientaldaily.on.cc/cnt/finance/...2_003.html

兩年前中興通訊(00763)被美國狠施出口禁令以來，內地無數人因為中國無法做到晶片自主供應而扼腕嘆息。中國科學院今年初公布研發出「2納米」晶片技術，聽起來比台積電和三星電子更加先進，那麼，中國晶片供應豈不是從此不再需要仰人鼻息？

量產成為最大挑戰
中文大學電子工程系副教授潘江鵬指出，該2納米技術是一種新的電晶體，其結構與三星擬用於3納米製程的GAAFET相似，惟最大分別在於源極、電子通道和漏極變成垂直去縮小面積，進一步提升晶片的器件和運算密度。

不過，他指，中科院成功在實驗室示範了一個這樣的電晶體以後，如何量產是最大挑戰，因為一塊小小的晶片已經有數以十億計的電晶體。現時只是充當FinFET和GAAFET皆走到極限時的重要後補方案，況且台積電和三星亦有可能在中國這個電晶體量產之前，運用其他方式殺入1納米製程。

軟件及機器需外援
說到晶片供應自主，潘江鵬指，問題是技術非常廣泛，而且很多不由內地掌握。就生產環節，開發7納米或以下製程必需的極紫外光（EUV）光刻機是荷蘭貨（EUV可比喻為一支筆尖幼很多的筆），而且就算是落後的製程也有很多專利保護，換言之，追趕一個別人已經量產的製程，意味工程師要日以繼夜另闢蹊徑。然而，當技術更新迭代速度減慢時，從後趕上的機會還是很大。

而在設計方面，工程師所需的電子設計自動化（EDA）軟件由美國企業Synopsys及Cadence壟斷，華為雖然買了永久版權，但因為美國禁令而不獲更新；而且設計一塊晶片很多時要採用其他公司開發的架構，但都是掌握在外國手上的專利。不過，也有公開的架構可供採用。

中國發射長征三號乙火箭失敗　無美國晶片失敗率急升
https://www.rfa.org/cantonese/news/rocke...81337.html
中國在四川省西昌衛星發射中心發射印度尼西亞衛星，火箭升空不到50秒就爆炸墜落。月前發射長征七號火箭，在發射不久亦失敗。有軍事專家認為，美國加強管控晶片出口到中國，令到中國的軍事及科技發展受阻，由於中國現時的科技發展尚未成熟，以致東風系列核導彈發射未能成功。（黃樂濤 報道）

新華社周四（4月9日）報道，當天傍晚7時46分，中國在四川省西昌衛星發射中心用長征三號乙運載火箭發射印度尼西亞PALAPA-N1衛星，火箭的第三部分發生故障，火箭及衛星殘骸已墜落，衛星發射失敗。

有西昌居民用手機拍到長征三號乙運載火箭發生爆炸的一刻。網民拍攝的短片顯示，火箭升空不到50秒爆炸墜落。

台灣的國家政策研究基金會副研究員、軍事專家李正修周五（10日）對本台表示，由於中國的火箭發展，都是依賴美國的晶片的，中美貿易戰爆發後，美國限制出口晶片到中國，因而影響了中國軍事技術方面的發展，導致中國發射火箭的失敗率急升。

李正修說︰美國當然就覺得說，那我從根本就把你封鎖掉，你當時最依賴我的這些晶片，我現在就禁止，要不然就靠你自己研發的晶片，要不然你另外去找其他的替代品。譬如說從日本也好，或者從韓國也好，甚至從印度，或者其他歐洲國家等等去尋求晶片，問題是這些國家呢，這些晶片的技術，還是以美國最為前端。

他認為，中國要自己研發晶片，而且晶片的質量與美國一樣，現時很難做到，因為在中國的科技未夠成熟下，是很難發展出有質素的晶片，所以中國東風系列核導彈發射暫時是不會成功的，如果中國再不斷嘗試發射火箭等這些軍事武器，會造成嚴重的後果。

李正修說︰美國在高科技的掌握太多的關鍵技術，使得中國大陸真的很難追得上，對於他的未來發射的精準度，跟那個操控性都會受到影響，因為一旦你發射了，萬一你的晶片出了狀況，你沒辦法去掌控它。譬如說本來要打紐約，結果掉到日本去，這個計算過程當中，出現錯誤，都有可能發生。

長征三號乙對上一次的發射失敗是在2017年6月19日的中星9甲任務，之後連續30次順利完成任務，是北斗三號的御用火箭。另外，約一個月前，中共發射長征七號火箭也是爆炸墜毀。

[ 本帖最後由 無名氏叔叔 於 2020-6-29 14:36 編輯 ]

城大研發超高速芯片　下載1000部高清戲不用1秒
https://hk.on.cc/hk/bkn/cnt/news/2020070...2_001.html


城市人追求高速的互聯網傳輸，香港城市大學物理學系副教授朱世德開發了「微環諧振器」新型芯片，用戶能夠在少於一秒下載1000部高清電影。「微環諧振器」的光頻率反應「微梳」，能進行超高光學數據傳輸，而研究團隊實現了每秒44.2兆位元的特快速度，頻譜效率也達到創紀錄的每秒赫茲10.4位元，比現有紀錄高3.7倍。

朱世德與中國科學院西安光學精密機械研究所教授Brent E. Little組成團隊，合作設計及製造芯片，研究成果近期在《自然通訊》上發表。研究證明了微梳的功能，微梳是基於微環諧振器的光頻率反應，能進行超高光學數據傳輸。微環諧振器則是單個小巧的集成芯片，可提供所有波長並替代許多並行激光。

朱表示，微環諧振器的光孤子晶體，內在穩定性高，且易於產生，因此適合高要求的應用，例如超密集光學連貫通訊。微梳亦有助微波光子學、量子源和計量學等研究領域。研究團隊將繼續探索使用多芯光纖來縮減總帶寬，以及通過將芯片與調制器結合，縮減光學組件的體積。


【華為5G】華為據報將大量轉移採用台企聯發科晶片
https://inews.hket.com/article/2689524/%...6%E7%89%87

台灣媒體報道，由於美國封殺華為（Huawei），令華為海思（Hisilicon）無法採用美國設備量產晶片，華為智慧型手機開始大量移轉採用台灣聯發科（MediaTek Inc）手機晶片。

台灣《工商時報》報道，2020年以來，華為已有7款智能手機採用聯發科的曦力4G晶片或天璣5G晶片，並且預期下半年即將推出的5G新機，亦會採用聯發科方案。

華為海思採用台積電5奈米生產的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨，足以因應2020年底850萬支至900萬支5G旗艦級手機Mate 40系列需求，但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計晶片。

報道指，華為在去美化策略下，對高通手機晶片興趣不大，2021年將加速導入聯發科5G手機平台，預期會成為聯發科最大客戶。

聯發科昨日急升超過7%，收報618新台幣，市值僅次於台積電及鴻海，成為台股市值第3大企業。

[ 本帖最後由 無名氏叔叔 於 2020-7-12 22:28 編輯 ]